На фона на закъсненията в изграждането на съоръженията за производство и опаковане на чипове в Полша, Intel продължава да вярва в потенциала на китайския пазар, тъй като местното му подразделение обяви в WeChat планове за разширяване на капацитета за опаковане на чипове и тестване в Ченду, Китай. По пътя ще бъде изграден нов център за […]
прочети още
Източник:
kaldata.com
назад към списъка с новини