NEO Semiconductor представи чиповете 3D X-AI, предназначени да заменят паметта HBM, която се използва в сегашните ускорители, базирани на графични процесори. Паметта от типа 3D DRAM има вграден модул за ИИ обработка, който поема потоците от данни, които не изискват математически изчисления. Това допринася за решаване на проблема с ширината на шината между процесора и […]
прочети още
Източник:
kaldata.com
назад към списъка с новини