През втората половина на 2025 г. Apple възнамерява да използва в своите продукти чипове, произведени с помощта на най-новата 2nm N2 технология от TSMC, както и на базата на подобрената технология за пакетиране на чиповете SoIC-X (System on Integrated Chip), разработена от тайванския изпълнител. AMD беше първият клиент на TSMC, който използва SoIC-X опаковка в […]
прочети още
Източник:
kaldata.com
назад към списъка с новини